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Calidad (N,N-dimetilamino) dimetilsilano (CAS no 22705-32-4) Fábrica
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(N,N-dimetilamino) dimetilsilano (CAS no 22705-32-4)

Presupuesto
Resaltar:

MW 103

,

24 (n n-dimetilamino) dimetilsilano

,

((n n-dimetilamino) dimetilsilano

Product Name:
(n,n-dimetilamino)dimetilsilano
Appearance:
Líquido transparente
MF:
C4H13NSi
MW:
103.24
M.P:
<0°C
B.P:
67ºC
Density:
0,726 g/cm3
Flash point:
-13ºC
Atributos clave
Nombre de la marca: SISO
Número de modelo: 22705-32-4
Lugar de origen: Porcelana
Condiciones de pago: T/T
Descripción de producto

1. Reactivo de sililación y siliconación de alta eficiencia

Como reactivo aminosilano altamente activo, contiene grupos funcionales dimetilaminosililo reactivos, que pueden reaccionar eficientemente con grupos de hidrógeno activos como hidroxilo y carboxilo. Se usa ampliamente para la modificación por sililación de compuestos orgánicos, materiales poliméricos y superficies de sustratos inorgánicos, reduciendo efectivamente la polaridad de la superficie y mejorando la estabilidad química y la hidrofobicidad de los materiales.

2. Acelerador de curado y reticulación de polímeros

Puede servir como agente reticulante eficaz y promotor de curado para resinas de silicona, poliuretano y sistemas de polímeros epoxi. El grupo sililo activo puede iniciar una reacción de reticulación para formar redes reticuladas de Si-O estables, lo que mejora significativamente la eficiencia del curado, la densidad de reticulación, la resistencia mecánica y la resistencia a los disolventes de los materiales poliméricos.

3. Modificador de acoplamiento de interfaz inorgánico-orgánico

Este producto tiene un excelente rendimiento de unión de interfaces. Puede realizar enlaces químicos entre la matriz polimérica orgánica y rellenos inorgánicos como sílice, vidrio y óxidos metálicos, optimizar la compatibilidad de la interfaz, eliminar defectos interfaciales y mejorar en gran medida la fuerza de unión, la resistencia a la intemperie y la estabilidad estructural de los materiales compuestos.

4. Agente de protección y pasivación de superficies de grado electrónico

Con un bajo contenido de impurezas, una alta actividad química y una excelente propiedad de formación de película, es adecuado para la pasivación de superficies y la protección del aislamiento de chips semiconductores y componentes electrónicos de precisión. Puede formar una película protectora hidrófoba densa sobre la superficie del material, aislando eficazmente la humedad y las impurezas y mejorando el rendimiento del aislamiento y la confiabilidad del servicio a largo plazo de los dispositivos electrónicos.
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