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Qualität (N,N-DIMETHYLAMINO)DIMETHYLSILAN (CAS-NR. 22705-32-4) Fabrik
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(N,N-DIMETHYLAMINO)DIMETHYLSILAN (CAS-NR. 22705-32-4)

Spezifikationen
Hervorheben:

MW 103

,

24 (n n-Dimethylamino) Dimethylsilane

,

((n n-Dimethylamino) Dimethylsilane
Product Name:
(n,n-Dimethylamino)dimethylsilan
Appearance:
Klarflüssigkeit
MF:
C4H13NSi
MW:
103.24
M.P:
<0°C
B.P:
67 °C
Density:
0,726 g/cm3
Flash point:
-13°C
Umbauten:

Ethyltrimethoxysilan

Methylsilan

Silan
Wesentliche Eigenschaften
Markenname: SISO
Modellnummer: 22705-32-4
Herkunftsort: China
Zahlungsbedingungen: T/T
Produkt-Beschreibung

1. Hochwirksames Silikonierungs- und Silylierungsmittel

Als hochaktives Aminosilane-Reagenz enthält es reaktive Dimethylaminosilylfunktionsgruppen, die effizient mit aktiven Wasserstoffgruppen wie Hydroxyl und Carboxyl reagieren können.Es wird weit verbreitet für die Modifikation von organischen Verbindungen durch Silylierung verwendet., Polymermaterialien und anorganischen Substratoberflächen, wodurch die Oberflächenpolarität wirksam reduziert und die chemische Stabilität und Hydrophobie der Materialien verbessert werden.

2. Polymer-Cross-Linking & Curing-Beschleuniger

Es kann als effizientes Verknüpfungsmittel und Aushärtungspromotor für Silikonharze, Polyurethan- und Epoxypolymersysteme dienen.Die aktive Silylgruppe kann eine Kreuzverbindungsreaktion einleiten, um stabile Si-O-Kreuzverbundnetze zu bilden., was die Härteeffizienz, die Verflechtungsdichte, die mechanische Festigkeit und die Lösungsmittelbeständigkeit von Polymermaterialien erheblich verbessert.

3Anorganisch-organische Schnittstellenkopplungsmodifikator

Dieses Produkt verfügt über eine ausgezeichnete Schnittstellenbindungsleistung und kann die chemische Bindung zwischen organischen Polymermatrix und anorganischen Füllstoffen wie Kieselsäure, Glas und Metalloxiden realisieren.Optimierung der Interface-Kompatibilität, um Schnittstellenfehler zu beseitigen und die Bindfestigkeit, Wetterbeständigkeit und Strukturstabilität von Verbundwerkstoffen erheblich zu verbessern.

4. Elektronische Oberflächenpassivation und Schutzmittel

mit niedrigem Verunreinigungsgehalt, hoher chemischer Aktivität und hervorragenden filmbildenden Eigenschaften,Es ist geeignet für die Oberflächenpassivierung und den Isolationsschutz von Halbleiterchips und PräzisionselektronikkomponentenEs kann eine dichte hydrophobe Schutzfolie auf der Materialoberfläche bilden, wodurch Feuchtigkeit und Verunreinigungen wirksam isoliert werden.und Verbesserung der Isolationsleistung und langfristiger Betriebssicherheit elektronischer Geräte.
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