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(N,N-dimetil-amino) dimetil-silano (n.o CAS 22705-32-4)
Especificações
Destacar:
MW 103
,24 (n n-dimetilamino) dimetilsilano
,(n n-dimetilamino) dimetilsilano
Product Name:
(n,n-dimetilamino)dimetilsilano
Appearance:
Líquido transparente
MF:
C4H13NSi
MW:
103,24
M.P:
<0°C
B.P:
67°C
Density:
0,726g/cm3
Flash point:
-13ºC
Atributos-chave
Marca:
SISO
Número do modelo:
22705-32-4
Local de Origem:
China
Condições de pagamento:
T/T
Descrição do produto
1Reagente de silicificação e silicificação de alta eficiência
Como um reagente amino silano altamente activo, contém grupos funcionais dimetilamino sililo reativos, que podem reagir eficientemente com grupos de hidrogénio activos, tais como hidroxila e carboxila.É amplamente utilizado para a modificação de sililação de compostos orgânicos, materiais poliméricos e superfícies de substratos inorgânicos, reduzindo eficazmente a polaridade da superfície e melhorando a estabilidade química e a hidrofobidade dos materiais.
2Acelerador de ligação cruzada e curagem de polímeros
Pode servir como um agente de ligação cruzada e promotor de curado eficiente para resinas de silicone, poliuretano e sistemas de polímeros epóxi.O grupo sililo ativo pode iniciar a reação de ligação cruzada para formar redes estabilizadas de ligação cruzada Si-O, melhorando significativamente a eficiência de cura, a densidade de ligação cruzada, a resistência mecânica e a resistência aos solventes dos materiais poliméricos.
3. Modificador de acoplamento de interface inorgânico-orgânico
Este produto tem um excelente desempenho de ligação de interface. Pode realizar ligação química entre matriz de polímero orgânico e preenchimentos inorgânicos, como sílica, vidro e óxidos metálicos,Otimizar a compatibilidade da interface, eliminam os defeitos de interfaces e aumentam consideravelmente a resistência à ligação, a resistência às intempéries e a estabilidade estrutural dos materiais compósitos.
4. Agente de passivação e protecção de superfície de grau electrónico
Com baixo teor de impurezas, elevada atividade química e excelentes propriedades de formação de película,adequado para a passivação superficial e proteção do isolamento de chips de semicondutores e componentes eletrónicos de precisãoPode formar uma película protetora hidrofóbica densa na superfície do material, isolando eficazmente a umidade e as impurezas,e melhorar o desempenho de isolamento e a fiabilidade de serviço a longo prazo dos dispositivos eletrónicos.
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